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工业超声波c扫描应用范围

近年来，工业超声波c扫描显微镜（c-san）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故c-san可以有效的检出ic构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.c-san即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的ic上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由c-san影像得知缺陷之相对位置。　

c-san服务　超声波扫描显微镜(c-san)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供ic封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。　

c-san内部造影原理为电能经由---转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，高温监测报价，再以影像及讯号加以分析。　

c-san可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似x-ray的穿透功能，高温监测价格，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

工业超声波c扫描

工业超声波c扫描具有以下优点：非破坏性检测：工业超声波c扫描不会对被检测材料造成损伤，高温监测，可以在不破坏材料的情况下获取其内部信息。---：工业超声波c扫描可以检测出很小的缺陷，并且可以准确地测量材料的厚度和尺寸。工业超声波c扫描可以快速地扫描大面积的区域，并且可以在短时间内获取大量的数据。可视化：工业超声波c扫描可以将检测结果以图像的形式显示出来，使得人们可以直观地观察到材料内部的状况。总之，工业超声波c扫描是一种非常有用的无损检测技术，可以广泛应用于各个领域。