近年来，工业超声波c扫描显微镜（c-san）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，红外热成像仪采购，故c-san可以有效的检出ic构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，红外热成像仪公司，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.c-san即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的ic上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由c-san影像得知缺陷之相对位置。
c-san服务 超声波扫描显微镜(c-san)主要使用于封装内部结构的分析，红外热成像仪，因为它能提供ic封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。
c-san内部造影原理为电能经由---转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。
c-san可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似x-ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
脉冲涡流是一种无损检测技术，利用高频交流电磁场感应对象表面涡流的产生的反向磁场变化，从而发现目标区域缺陷。它具有高灵敏度、非接触性、快速和适应性强等特点，可以应用于金属、非金属、复合材料等材料的缺陷检测。脉冲涡流技术可以实现远程监测，对于长距离管道等设备的检测非常适用，同时也可以用于各种工业生产领域的无损检测和维修。随着技术的不断推进和改进，脉冲涡流技术的应用前景将广泛。
开放式系统互联模型（opensysteminterconnection model，红外热成像仪厂家，简称为osi模型）是一种互联网概念化模型，由国际的标准化组织(internationalorganization forstandardization，简称为iso)提出，定义于iso/iec 7498-1。osi模型将互联网分为七层，由较高层（用户端）到底层（物理层面）排列为：第7层 应用层（application layer）;第6层 表达层（presentation layer）；第5层 会话层（session layer）；第4层 传输层（transport layer）；第3层 网络层（network layer）；第2层 数据链接层（data link layer）首层 物理层（physical layer）；本词条是第四层传输层中的一种协议（tcp）的选项之一。
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